pcb可靠性测试

可靠性测试的分类 一，气候类环境测试例如：温湿度测试通常将干燥高温试验低温试验温湿度稳态试验和温湿度循环试验各别分开进行测试验证。 二，动力环境试验例如：震动试验震动试验是仿真产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来评估产品在不同震动环境下之耐震动能力，对于车用电子产品之耐震动能力更为重要。 三，户外环境试验例如：落尘/飞砂/雨淋/防水试验 主要在保护产品不会被外界的异物侵入、不会因水渗入而造成失效。对于可携带型、户外用以及汽车电子均有防尘与防水测试要求，在国际上不论是IEC/MIL或ETSI，以及SAE均有订出相对应之测试规范。 四，设计验证实验例如：高加速寿命试验 高加速寿命试验系利用渐进提升应力方式施加于产品，施加应力种类包括六自由度振动、高低温、快速温度循环、复合式应力、电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。利用高加速环境应力可快速将产品潜在缺点激发出来并于设计阶段加以修正。可靠性测试的开展能让用户在产品开发阶段，就对产品的属性有清晰的认知。pcb可靠性测试

上海天梯检测——输入瞬态高压测试 PFC电路采用平均值电路进行过欠压保护，因此在输入瞬态高压时，PFC电路可能会很快实现保护，从而造成损坏，测试一次电源模块在瞬态情况下的稳定运行能力以评估可靠性。 测试方法： A、额定电压输入，用双踪示波器测试输入电压波形合过压保护信号，输入电压从限功率点加5V跳变为300V，从示波器上读出过压保护**00V的周期数N，作为以下试验的依据。 B、额定输入电压，电源模块带满载运行，在输入上叠加300V的电压跳变，叠加的周期数为（N－1），叠加频率为1次/30s，共运行3小时。pcb可靠性测试可靠性测试公司是专门从事工业品与消费品的产品检验验证与测试的。

上海天梯检测技术有限公司是从事工业与消费产品测试,检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。实验室已取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS ）实验室依照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行,具备向社会出具公正性检测报告的资格。 可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节 在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标。为了使产品能达到预定的可靠性指标，在研制阶段需要对样品进行可靠性试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项可靠性指标，达到预定的要求。

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 11、倾跌与翻倒： 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) GB/T 2423.7-1995，IEC 60068-2-31:1982。 12、砂尘试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006，IEC 60068-2-68:1994 只做：方法La2:恒定气压。 13、盐雾试验： 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾，交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.18-2012，IEC 60068-2-52:1996； 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 10125-2012，ISO 9227:2006； 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008，IEC 60068-2-11:1981。 14、温度冲击试验： 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009。进行好的可靠性强化测试是为满足用户服务提升自身产品可靠性的需求。

上海天梯检测——输入电压跌落及输出动态负载 一次模块在实际使用过程中，当输入电压跌落时，电源模块突加负载的极限情况是可能发生的，此时功率器件、磁性元件工作在较大瞬态电流状态，试验可以检验控制时序、限流保护等电路及软件设计的合理性。 A、将输入电压调整为在欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为500ms）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时； B、将输入电压调整为欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为1s）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时。可靠性强化测试对于测试模拟环境的真实性是没有什么要求的。pcb可靠性测试

环境可靠性是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。pcb可靠性测试

电子产品器件密度不断提高，从第1代电子管产品到第二代晶体管，中小规模集成电路已经进入大规模和超大规模集成电路。电子产品正朝着小型化、小型化的方向发展。结果，器件的密度不断增大，使得器件内部温度升高，散热条件恶化。电子元器件的可靠性会随着环境温度的升高而降低，因此电子元器件的可靠性问题备受关注。可靠性测试已被列为检验和试验产品的重要质量指标。长期以来，人们只把产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量的标志，只反映了产品质量的一个方面，也不能反映产品质量的全局。因为如果产品不可靠，即使其技术性能好，也无法发挥作用。从某种意义上说，可靠性测试可以多方面反映产品的质量。pcb可靠性测试

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