导热硅脂和导热硅胶，虽然都在电子设备中发挥重要作用，但它们在制作工艺和性能上还是存在细微的差别.因此，使用时必须慎重对待。 导热硅胶，称之电子硅胶，因为它能在常温下固化。尽管它的导热性能相比...

在电子元件的封装问题上，我们常常面临选择有机硅软胶和环氧树脂硬胶的困境。现在，卡夫特将为您解析在哪些场台应选择有机硅软胶，又在哪些场台应选择环氧树脂硬胶。 首先，我们需要了解有机硅软胶和环氧...

在应用灌封胶的过程中，脱泡步骤的首要目标是确保产品固化后，胶体内部及表面无气泡或气孔，以防止对产品性能产生不利影响。虽然这个步骤看似简单，需开启真空箱进行抽气，但实际上，如果操作不当，可能会带来严...

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环氧树脂AB胶与其他连接方式的比较： 与焊接进行对比：焊接是一种常用的连接方法，主要依赖于材料的熔化和凝固来实现连接。然而，焊接通常适用于金属材料，对于其他材料如塑料、陶瓷等，焊接就可能无法...

环氧树脂胶粘剂在电子工业中的应用广，涵盖了从小型微电路的定位到大型电机线圈的粘接等多个领域。以下是环氧树脂胶在电子工业中的主要应用领域： 1.微电子元件的粘接和固定：用于微电子元件的粘接、固...